Intel LE80537GF0534M Arkusz Danych Strona 57

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 113
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 56
Datasheet 57
Package Mechanical Specifications and Pin Information
Figure 14. Intel Core 2 Duo Mobile Processor (POP and LV) Die Micro-FCBGA Processor
Package Drawing
ø
0.14
A
A
B
L
C
ø
0.04
ø
0.46±0.04
(Metal Diameter)
ø
0.39±0.02
(Solder Resist Opening)
L
Przeglądanie stron 56
1 2 ... 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 ... 112 113

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag