Intel LE80537GF0534M Arkusz Danych Strona 56

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 113
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 55
Package Mechanical Specifications and Pin Information
56 Datasheet
Figure 13. 3-MB Die Micro-FCBGA Processor Package Drawing (Sheet 2 of 2)
B6742-01
D93702(2)
TOP VIEW
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
CORNER KEEP OUT
ZONE 4X
EDGE KEEP OUT
ZONE 4X
4X 7.00
4X 5.00
4X 7.00
13.97
6.985
13.97
6.985
1.625
0.55 MAX ALLOWABLE
COMPONENT HEIGHT
1.625
Przeglądanie stron 55
1 2 ... 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 ... 112 113

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag