Intel T1700 Arkusz Danych Strona 38

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 98
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 37
Package Mechanical Specifications and Pin Information
38 Datasheet
Figure 7. SFF (ULV DC) Die Micro-FCBGA Processor Package Drawing
ø0.14
A
A
B
L
C
ø0.04
ø0.46±0.04
(Metal Diameter)
ø0.39±0.02
(Solder Resist Opening)
L
Przeglądanie stron 37
1 2 ... 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 ... 97 98

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag