Intel Chipper 945GC Instrukcja Użytkownika Pobierz pdf (Strona 29)

Strona główna
Intel
Procesory
Chipper 945GC
Instrukcja Użytkownika

Pobierz
Podziel się

Dzielenie się
Dodaj do moich podręczników
Drukuj

Mechanical Drawings

Thermal and Mechanical Design Guidelines 29

Figure 10. (G)MCH Component Keep-Out Restrictions for ATX Platforms

8X PLATED THRU HOLE

8X 1.42[.056] TRACE KEEPOUT

0.97 .038[]

.1575[]

2.9134[]

1.85[]

60.92

2.398[]

4X 8.76

.345[]

4X 8.76

.345[]

4X 1.84

.072[]

4X 5.08

.200[]

3.189[]

60.6

2.386[]

26.79

1.055[]

45.79

1.803[]

135

1.890[]

2.638[]

DETAIL A

NO COMPONENTS THIS AREA

MAX 1.27 [.050]

COMPONENT HEIGHT

(NON-MCH COMPONENTS)

NOTES:

1 HOLE PLACEMENT FABRICATION

TOLERANCE PER INTEL 454979, CLASS 1,2,3

2. HEATSINK COMPONENT HEIGHT NOT TO EXCEED

38.1MM ABOVE MOTHERBOARD SURFACE.

COMPONENT CENTER

NORTH

EAST

MAX 25 [1.000]

COMPONENT HEIGHT

DETAIL A

SCALE 8

1 2 ... 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 ... 38 39

945G/945GZ/945GC/ 1
945P/945PL Express Chipset 1
Contents 3
Figures 4
Revision History 5
1 Introduction 7
1.1 Terminology 8
1.2 Reference Documents 9
Introduction 10
2 Product Specifications 11
2.3 Thermal Specifications 13
2.4.1 Methodology 14
2.4.2 Application Power 14
2.4.3 Specifications 14
3 Thermal Metrology 15
Thermal Metrology 16
4.1 Operating Environment 19
Operating Environment 20
Reference Thermal Solution 21
Appendix A Enabled Suppliers 25
Mechanical Drawings 27
Mechanical Drawingss 28
DETAIL A 29
SCALE 8 29
DETAIL B 30
SCALE 5 30

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag

Intel Chipper 945GC Instrukcja Użytkownika Strona 29

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Powiązane produkty i podręczniki dla Procesory Intel Chipper 945GC