Intel SE8500HW4 Instrukcja Użytkownika Strona 80

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 132
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 79
Mechanical and Thermal Specifications Intel® Server Board Set SE8500HW4
Revision 1.0
Intel order number D22893-001
68
9.2 Thermal Specifications
Table 38. Thermal Specifications
Component Target Velocity Target Ambient Temp Specification
Processors
See Processors Thermal Specifications
Sockets 400 lfm 50 °C 100 °C, T
socket
Cache VRD 400 lfm 50 °C 90°C, T
sink
@ MAX
Core VRD 400 lfm 50 °C 90°C, T
sink
@ MAX
North Bridge 400 lfm 50 °C 105 °C, THIS
PXH 400 lfm 50 °C 105 °C, T
die
XMB 400 lfm 50 °C 105 °C, T
case
Intel® IOP332 Storage I/O
Processor
400 lfm 50 °C 105 °C, T
die
ICH5 400 lfm 50 °C 85 °C, T
case
LSI* 53C1030 SCSI 400 lfm 50 °C 85 °C, T
case
ATI* Radeon* 7000 Video 400 lfm 50 °C 85 °C, T
case
Broadcom* BCM5704 Ethernet 400 lfm 50 °C 105 °C, T
die
DDR2 400MHz RAID DIMM 400 lfm 50 °C 85 °C, T
case
Mainboard 400 lfm 50 °C 100 °C, T
board
Przeglądanie stron 79
1 2 ... 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 ... 131 132

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag